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邦彦技术融资融券信息显示,2023年4月21日融资净偿还362.87万元;融资余额3056.68万元,较前一日下降10.61%。
融资方面,当日融资买入119.98万元,融资偿还482.85万元,融资净偿还362.87万元。融券方面,融券卖出3285股,融券偿还1.78万股,融券余量1.71万股,融券余额40.27万元。融资融券余额合计3096.95万元。
邦彦技术融资融券交易明细(04-21)
邦彦技术历史融资融券数据一览
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